

SerDes市集竞争日趋强烈,224G SerDes开拓与光引擎集成已成为中枢各异化要素。
跟着AI 模子以惊东谈主的速率推广,SerDes(序列化器/反序列化器)已成为擢升芯片间数据带宽的环节时间。自 2025 年以来,高速 SerDes 范围的竞争日趋强烈。除了博通和 Marvell 除外,据报谈联发科凭借其 224G SerDes 时间得胜干涉了谷歌的 TPU 生态系统,而英伟达则启动将其 NVLink Fusion SerDes IP 怒放给 IC 和 IP 设想和解伙伴。
在此配景下,SerDes才气正成为 ASIC 供应商的环节各异化身分,因为各公司竞相加强互连时间以因循东谈主工智能基础要道。这激发了一些环节问题:SerDes 是什么,它为何变得如斯困难,以及哪些参与者正在塑造这一快速发展的范围。
SerDes是什么?
SerDes(序列化器/反序列化器)是一种基础时间,它好像使芯片之间终了高速数据传输,旨在最大放置地擢升芯片间承接的带宽,同期尽可能减少物理 I/O 承接的数目。
{jz:field.toptypename/}SerDes时间恰是通过将无数并行数据诊疗为高速串行流以供传输(串化器),然后在秉承端将其收复为并行数据(反串化器)来终了这一功能的。通过这种形势,该时间显赫擢升了数据糊涂量,而无需加多I/O引脚的数目。在东谈主工智能期间,原来仅仅芯片上的一种接口模块的SerDes时间已被擢升至环节基础要道的地位——这是决定系统可推广性进度的环节身分。
自动驾驶和高档驾驶扶持系统(ADAS)中,SerDes用于传输来自多个传感器(如录像头、雷达、激光雷达)的数据。这些系统需要及时经管无数数据,因此高带宽的SerDes接口至关困难。
智高手机、平板电脑和高差异率显露器等确立中,SerDes时间被用于高速数据传输,举例承接显露屏和经管器。
在5G采聚会,SerDes用于基站与中枢会聚之间的高速数据传输。跟着数据需求的加多,SerDes时间在终了高效和可靠的数据通讯中进展了困难作用。
ASIC供应商在SerDes范围伸开竞争
高速SerDes 市集的竞争主要辘集于两大阵营:既有 SerDes IP 供应商,如 Synopsys 和 Cadence;以及正在开拓自有 SerDes 才气的 ASIC 设想公司。
博通和Marvell等发轫的 ASIC 设想公司同期亦然 SerDes 范围的杰出人物,这并非偶合,因为该时间确保了芯片之间的可靠承接。其中,博通的数据中心 Tomahawk 交换机具有极高的SerDes 密度上风:Tomahawk 5(51.2T)集成了多达 64 个 Peregrine SerDes 中枢,每个中枢配有 8 个 106Gbps PAM4 收发器和 PCS。
6月启动出货的Tomahawk 6接管小芯片架构,M6体育app官网因循100G/200G SerDes及共封装光模块(CPO)。该居品专为百万级XPUs范畴的东谈主工智能集群设想,提供全面的东谈主工智能路由和互连功能,接管台积电3纳米工艺制造。另一方面,博通的SerDes以高性能和深度集成著称,而Marvell的上风在于合同广度和先进工艺节点的稳健性。观念特殊强调,Marvell在PCIe SerDes居品节拍上发轫博通,使其在就业器端HBM承接和存储公法器市集占据决定性上风。
在先进制程竞赛中,Marvell相似积极布局——其于2025年发布的首款2纳米硅IP专为新一代AI与云基础要道设想,接管台积电2纳米工艺制造。据该公司声明,该平台以平凡的半导体IP组合为中枢,涵盖电/光SerDes、2D/3D芯片间互连、先进封装、硅光子学、定制HBM盘算架构、片上SRAM、SoC互连会聚及PCIe Gen 7等高速接口。
联发科崛起为SerDes范围强敌
值得留心的是,联发科已凭借其200G SerDes时间成为苍劲竞争者,其400G IP名堂研讨于2026年推出。TrendForce推断,到2026年底AI芯片将全面过渡至224G SerDes——联发科的224G时间实力正成为其赢得TPU v8e名堂及后续订单的环节。
联发科在云霄ASIC市集的安身点源于其深厚的SerDes时间积淀:面前其112Gb/s SerDes DSP接管PAM-4秉承架构,在4nm工艺下终了跳动52dB的损耗赔偿,保抓低信号衰减与高抗侵犯性——这对数据中心和先进封装至关困难。观念指出,其专为数据中心设想的224G SerDes已完成硅片考证,因时间老练度备受业界刺眼。
面前ASIC厂商正靠近新挑战:SerDes市集竞争日趋强烈,224G SerDes开拓与光引擎集成已成为中枢各异化要素。跟着数据速率抓续攀升,传统铜缆互连已波及物理极限。因此在400G以上范围,时间势必转向光传输范围,这将成为行业改日投资的核焦灼点。
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