苹果首款好意思国制造芯片未能达到预期后果，被指需要到中国台湾地区进行先进的芯片封装。

2月下旬，苹果公司默示，其首批好意思国制造的芯片将在台积电位于亚利桑那州的工场增产，展望到2026年产量将超越1亿颗。但这一说法可能只部分属实，因为苹果在亚利桑那州坐褥的硅晶圆必须运往中国台湾地区进行先进的芯片封装。

苹果公司最初默示知足提供澄莹，但随后远离就此事向EE Times置评。苹果供应商台积电也回复了EE Times的谈判，明确默示该公司位于亚利桑那州的工场不提供先进封装技能。

台积电发言东谈主告诉《电子工程时报》：“当今，台积电扫数的先进封装业务齐在中国台湾地区。正如咱们之前通告的，咱们策动在台积电亚利桑那州基地新建两座先进封装工场。”

笔据华盛顿特区智库策略与海外谈判中心2022年的一份发扬，世界超越80%的芯片拼装责任在亚洲完成，尤其是先进封装领域。

这种对亚洲商场的麇集，关于任何旨在构建肃穆安全供应链的半导体公司而言，齐是一个至关抨击且可能日益严重的脆弱性。此外，从好意思国跨太平洋向中国台湾地区运载晶圆会加多坐褥老本，并蔓延居品上市时刻。

咽喉点

好意思国世界政策智库兰德公司的技能参谋人吉米·古德里奇以为，先进封装是一个真确的瓶颈。

古德里奇在 3 月 3 日的 LinkedIn 帖子中指出，扫数无数目 CoWoS 产能（台积电的要津封装技能，可用于AI GPU）当今仍然留在中国台湾地区。

古德里奇默示：“在亚利桑那州，先进封装技能将通过两条阶梯完了：一是台积电扩建策动中的自有封装工场，二是安靠（Amkor）的诱导。这两条阶梯齐要到2028年或更晚智力完了量产，况且畛域远低于中国台湾地区。在此之前，亚利桑那州坐褥的晶圆仍然需要依赖中国台湾地区进行后端集成。”

普渡大学素养卡罗尔·汉德沃克以为，先进封装技能是好意思国半导体领域重夺技能拓荒地位的阶梯。先进拼装技能——将处治器、存储器和传感器等多个芯片集成到2.5D和3D芯片中，是一种范式调治，它在晶圆厂而非像昔时OSAT工场那样服务密集型的安装线上进行。但是，M6体育app官网先进封装技能在好意思国完了买卖化畛域仍需数年时刻。

世界第二大芯片封装商Amkor昨年底告诉EE Times ，公司位于好意思国的首座先进封装工场仍按策动于2028岁首全面投产。苹果公司默示，它将成为该工场的首家亦然最大的客户。Amkor发言东谈主告诉EE Times，这一程度安排“反应了大畛域建立先进制造才略的复杂性”。

昨年，台积电追加1000亿好意思元好意思国投资，用于出手东谈主工智能芯片的原土化坐褥。这次扩建将包括两座先进封装工场。虽然台积电并未给出工场投产的具体时刻表，但分析师展望将在2028年底驾御。

其他在好意思国领有先进封装工场的公司包括英特尔和天水科技。SK 海力士正在建设一座工场，展望将于2028年投产。

加倍押注亚洲

与此同期，总部位于中国台湾地区的世界最大芯片封装商日蟾光(ASE)正加倍投资亚洲商场，策动在马来西亚、韩国、菲律宾和中国台湾地区地区进行彭胀。该公司当今莫得在好意思国投资的策动。

日蟾光半导体的策动突显了好意思国政府在试图将中国台湾地区半导体产业更大份额改变到好意思国时所面对的挑战。

本年，日蟾光(ASE)将率先出手面板级封装(PLP)技俩，并同期激动其他先进封装技俩，以取代芯片行业沿用数十年的圆形硅晶圆。该公司将于本年年底前投产一座310×310毫米的全自动“无东谈主值守”面板坐褥线。这些面板专为需要集成多个芯片和高带宽内存的东谈主工智能处治器而瞎想。

摩根大通董事总司理 Gokul Hariharan 在 2 月份的一份发扬中默示，鉴于台积电先进封装的供需之间存在 15% 至 20% 的差距，日蟾光很可能在将来两到三年内成为外包的主要受益者。

苹果公司声称其芯片“好意思国制造”，突显了先进封装领域存在一个可能合手续数年的缺口。100%好意思国制造的芯片不仅需要在国内坐褥，还需要在好意思邦原土拼装。

古德里奇默示：“将坐褥迁回好意思国完全是正确的策略。在亚利桑那州的投资天然抨击，但唯有东谈主工智能需求的增长速率连接超越好意思国产能的进步速率，而中国台湾地区的产能彭胀速率又最初于好意思国——那么从中长期来看，咱们对好意思国的依赖程度就会加多。”

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